本发明公开了一种PCB工程MI钻孔资料制作优化方法，属于PCB加工技术领域，其技术要点是：包括以下步骤：步骤一：获取genesis中输出原始钻孔xml格式的数据；步骤二：通过钻孔外挂程序挂获取xml格式的数据，制作钻孔补偿、辅助孔以及排...

本发明提供一种单支钻咀追溯以及磨次防呆的方式，包括以下步骤：S1：当钻孔机通过扫码设备扫描钻咀刀二维码。本发明提供一种单支钻咀追溯以及磨次防呆的方式，通过钻咀刀二维码、钻孔机、研磨机、系统数据库、扫码设备、SAP模块和信息显示模块相互配...

本发明公开了一种验孔机的新式更换扁平皮带的方法，包括以下步骤：取下受损扁平皮带的拉紧弹簧，扁平皮带自然放松，增大可操作空间、剪断受损扁平皮带并取出，将开口的扁平皮带装上、打磨开口扁平皮带的两头，并在打磨部均匀涂抹专用胶水，有粘性后进行平...

本发明适用于集成母排技术领域，提供了一种CCS系统的镍片结构及方法，结构包括柔性印刷电路板及其上连接的镍片，所述镍片远离柔性印刷电路板的一端下侧与铝母线连接，所述铝母线上开设有锯齿槽，镍片远离柔性印刷电路板的一端为与锯齿槽配合连接的锯齿...

本发明公开了一种计算塞孔板最佳孔铜加镀值的方法，用数学方法计算出最佳孔铜加镀值，保证塞孔和未塞孔的孔铜都符合客户要求，包括以下步骤：定义孔铜加镀标准、定义电镀深镀TP值以及计算动态加镀值。本发明针对整板塞孔板，用数学方法计算出最佳孔铜加...

本发明提供一种PCB板边凹凸异常锣带优化设计方法，包括以下步骤：S1、PCB锣板前在有凹凸风险位置先用比排版间距小0.2mm锣刀走一刀；S2、PCB正常锣板；S3、PCB锣板加工完成。优选的，所述S1中会使用到锣板机，所述锣板机包括柜体...

一种埋铜块镶入式制作方法，包括以下步骤：步骤一，取主板、铜块，在所述主板上需要预埋所述铜块的位置处，锣比所述铜块单边大0.1～0.15mm的通孔；步骤二，取耐高温红胶带，在所述主板背面贴上所述红胶带，所述红胶带粘住所述主板背面上锣好的通...

本发明提供一种高效清理钻咀缠丝的方法，包括以下步骤：S1、将使用后的钻咀放在刀盘中刀刃朝上；S2、使用固定模块将内槽对齐刀盘内的钻咀使钻咀固定；S3、最终使用泡沫棉对朝上刀刃上的缠丝进行清理，所述S1中所使用到的刀盘包括放置板，所述放置...

本发明提供一种机械盲孔设计的毫米波雷达产品的加工方法，包括以下步骤：S1、先正常完成内层+压合制作(高频混压)；S2、棕化减铜将面铜减至7‑10um；S3、正常钻出通孔；S4、机械盲孔做控深钻工艺；S5、正常完成板面清洗(高压水洗)+电...

本发明提供一种台阶金手指板的揭盖方式，包括：S1：揭盖目标层完成图形，阻焊，表面处理工艺后，对揭盖区域进行贴离型膜，预叠，叠合，压合等；S2：激光切割阻档层，一般设计比揭盖区域位置单边大3mil，防止激光切割时伤到揭盖目标层的阻焊，导致...

本发明提供一种内层2oz可弯折半软板的制作方法，包括以下步骤：S1、开料；S2、内层；S3、内层AOI；S4、压合；S5、钻孔；S6、整板电镀；S7、外层图形；S8、外层AOI；S9、防焊，需要做两次防焊，第一次防焊印硬板油墨，第二次防...

本发明提供一种PCB化镍金节省成本的方法，包括以下步骤：S1、PCB板CAM设计时将板边coupon齐板边内侧放置，进而加宽coupon边距板边距离；S2、控制外层曝光区域，显影后干膜完全覆盖板边coupon边再外扩0.2mm，蚀刻时将...

本发明适用于PCB板技术领域，提供了一种金手指手撕引线结构及方法，包括PCB板，所述PCB板的线路层靠近金手指端设有一根支引线，且支引线与主引线连接，所述支引线与主引线的连接位置还设有一个三角形状的加强部；所述支引线的长度为6mil；所...

本发明提供一种相交孔毛刺问题的改善方法，包括：S1：开料：选取双面芯板、PP和铜箔，并按照设计尺寸切割；S2：内层图形制作：将双面芯板经涂膜、曝光、显影和蚀刻处理制作出内层图形；S3：压合：将双面芯板、PP和铜箔，按照铜箔、PP、双面芯...

本发明适用于软板折弯技术领域，提供了一种软硬结合板折弯定型结构及方法，结构包括软板本体，所述软板本体的表面贴合有TPI材料层，所述软板本体的折弯线两侧分别设有互相配合的凸起和凹槽，所述凸起和凹槽设于TPI材料层上，与所述凸起和凹槽对应的...

本发明提供一种高纵横比通盲一次完成树脂塞孔的制作方法，包括以下步骤：钻出盲孔、钻出通孔、Plasma除胶、PTH、脉冲电镀、树脂塞孔、外层后工序。本发明提供的一种高纵横比通盲一次完成树脂塞孔的制作方法，利用钻出盲孔、钻出通孔、Plasm...

本发明提供一种板内阻抗控制及测量的技术方法，包括以下步骤：S1、板内阻抗选点，客户有提供测试点时，客户提供测试点涵盖所有类型阻抗，按客户要求；客户提供测试点未涵盖所有类型阻抗，需与客户确认澄清(补全缺少的或忽略)具体依客户回复为准；客户...

本发明公开了一种钻咀无码追溯的方法，属于PCB行业钻孔技术领域，其技术要点是：包括以下步骤：在钻咀刀盘上设置二维码和钻咀坐标位，在单只钻咀上设置系统编号；根据核心逻辑与计算公式对接APS钻孔排产清单，开发配针计算系统；输出单日钻咀需求清...

本发明提供一种双面文字喷印二维码的方法，包括以下步骤：S1、输入Gerber资料，S2、定位，S3、选择喷印模式，S4、生成喷印位图，S5、投板机投板，S6、第一面喷印，S7、UV预固化，S8、第二面喷印，S9、UV预固化，S10、烘烤...

本发明公开了一种超薄PCB板嵌入铜基产品结构及制作方法，属于铜基产品技术领域，其技术要点是：包括PCB板以及辅助板，还包括以下步骤：对PCB板进行机械钻孔，得到通孔d，对辅助板进行机械钻孔，得到通孔D；对钻孔后的PCB板进行沉铜处理，将...