HI,欢迎查找专利技术
输入关键词,如 自行车二氧化碳 等技术名词,再点击搜索即可。技高网有1985至今的所有中国专利技术信息。
搜索“赖芳”的结果
从数据库中查到97条技术信息
  • 一种生物识别芯片的晶圆级制备方法及生物识别芯片
    本发明专利技术实施例公开了一种生物识别芯片的晶圆级制备方法及生物识别芯片,其中,所述生物识别芯片的晶圆级制备方法包括:在芯片的衬底基板背面制备介电绝缘层,在所述介电绝缘层上制备重布线层和焊盘;在形成有焊盘的表面上形成防焊层图案,其中,所述防焊层图案暴露出所述焊盘,且包括保护区...
    专利权人:苏州科阳光电科技有限公司,  技术研发人员:吕军金科赖芳李永智沙长青
  • 图像传感器模组
    本实用新型专利技术实施例公开了一种图像传感器模组,包括图像传感芯片、至少一个第一辅助芯片和至少一个第二辅助芯片,其中,图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体,并且图像传感芯片和至少一个辅助芯片的电路面朝向同一个方向;第二辅助芯片贴附在芯片封装体的正面...
    专利权人:苏州科阳光电科技有限公司,  技术研发人员:朱文辉吕军王邦旭赖芳
  • 指纹传感器模组
    本实用新型专利技术实用新型专利技术实施例公开了一种指纹传感器模组,包括指纹传感芯片、至少一个第一辅助芯片和至少一个第二辅助芯片,其中,指纹传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体,指纹传感芯片和至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一方向;至少一个第二辅助芯片...
    专利权人:苏州科阳光电科技有限公司,  技术研发人员:朱文辉吕军王邦旭赖芳
  • 指纹传感器模组
    本实用新型专利技术实施例公开了一种指纹传感器模组,包括:指纹传感芯片和至少一个辅助芯片,所述指纹传感芯片和所述至少一个辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体,所述指纹传感芯片和所述至少一个辅助芯片的电路面朝向同一方向,所述芯片封装体的背面形成有与所述指纹传感芯片的焊垫和所述至...
    专利权人:苏州科阳光电科技有限公司,  技术研发人员:朱文辉吕军王邦旭赖芳
  • 一种生物识别芯片的封装结构及封装方法
    本发明专利技术属于半导体封装技术领域,公开了一种生物识别芯片的封装结构及封装方法。其中,上述封装结构包括芯片,芯片的正面设置有芯片感应区和若干第一焊盘,芯片的背面设置有若干第二焊盘;芯片上设有硅通孔和金属布线层,金属布线层通过硅通孔将芯片的第一焊盘引导至芯片的第二焊盘;芯片的...
    专利权人:苏州科阳光电科技有限公司,  技术研发人员:吕军赖芳李永智金科沙长青
  • 一种指纹盖板模组
    本实用新型专利技术公开一种指纹盖板模组,涉及半导体封装技术领域。该指纹盖板模组包括光栅玻璃和用于识别指纹的指纹芯片,其中光栅玻璃包括玻璃盖板,玻璃盖板的一面设有光栅层,另一面通过胶水层与指纹芯片相贴合;光栅层包括不透光的非金属光栅层,指纹芯片的背面设置有硅通孔和重布线层。本实...
    专利权人:苏州科阳光电科技有限公司,  技术研发人员:吕军朱文辉赖芳王邦旭沙长青刘辰
  • 图像传感器模组
    本实用新型专利技术实施例公开了一种图像传感器模组,包括:图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片,图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体,图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一方向,其中图像传感芯片包括图像传感单元,以及设置在图像传感单元入光面...
    专利权人:苏州科阳光电科技有限公司,  技术研发人员:朱文辉吕军王邦旭赖芳
  • 指纹盖板模组
    本实用新型专利技术公开一种指纹盖板模组,涉及半导体封装技术领域。该指纹盖板模组包括光栅玻璃和用于识别指纹的指纹芯片,其中光栅玻璃包括玻璃盖板,玻璃盖板的一面设有光栅层,另一面设有保护环,保护环内涂覆有胶水层,指纹芯片通过胶水层粘贴在保护环内;光栅层包括不透光的非金属光栅层。本...
    专利权人:苏州科阳光电科技有限公司,  技术研发人员:吕军朱文辉赖芳王邦旭沙长青刘辰
  • 新型封装结构的半导体器件
    本发明专利技术公开一种新型封装结构的半导体器件,包括图像传感芯片、透明盖板,钝化层与图像传感芯片相背的表面和盲孔内具有与引脚焊盘电连接的具有金属导电图形层,支撑围堰由上下叠放的第一支撑围堰层和第二支撑围堰层组成,此第一支撑围堰层与透明盖板接触,此第二支撑围堰层与图像传感芯片接...
    专利权人:苏州科阳光电科技有限公司,  技术研发人员:赖芳吕军张志良陈胜
  • 晶圆级芯片封装结构
    本发明专利技术公开一种晶圆级芯片封装结构,包括图像传感芯片透明盖板,钝化层与图像传感芯片相背的表面和盲孔内具有与引脚焊盘电连接的金属导电图形层;支撑围堰由上下叠放的第一支撑围堰层和第二支撑围堰层组成,第二支撑围堰层内侧面具有若干个连续排列的V形缺口,所述第二支撑围堰层四个拐角...
    专利权人:苏州科阳光电科技有限公司,  技术研发人员:赖芳吕军张志良陈胜
  • 图像传感器模组
    本实用新型专利技术实施例公开了一种图像传感器模组,包括:图像传感芯片和至少一个辅助芯片,所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体,所述图像传感芯片和所述至少一个辅助芯片的电路面朝向同一个方向;所述图像传感芯片包括图像传感单元,以及设置在所述图像传感...
    专利权人:苏州科阳光电科技有限公司,  技术研发人员:朱文辉吕军王邦旭赖芳
  • 一种指纹识别模组及其封装方法
    本发明专利技术公开了一种实施例公开了一种指纹识别模组及其封装方法,涉及指纹识别模组封装技术领域,其中,所述方法包括:提供一玻璃基板,并在玻璃基板上填涂油墨,形成油墨盖板;提供一指纹识别芯片矩阵,将指纹识别芯片矩阵粘贴在油墨基板的表面;向所述指纹识别芯片矩阵中指纹识别芯片周围的...
    专利权人:苏州科阳光电科技有限公司,  技术研发人员:朱文辉赖芳吕军沙长青
  • 一种指纹识别模组及其封装方法
    本发明专利技术实施例公开了一种指纹识别模组及其封装方法,涉及指纹识别模组封装技术领域,其中,所述方法包括:提供一玻璃基板,并在所述玻璃基板上填涂油墨,形成油墨盖板;对所述油墨盖板进行切割,形成单颗油墨盖板;提供单颗指纹识别芯片,将所述单颗指纹识别芯片粘贴在所述单颗油墨盖板的表...
    专利权人:苏州科阳光电科技有限公司,  技术研发人员:朱文辉赖芳吕军沙长青
  • 图像传感器模组及其制作方法
    本发明专利技术实施例公开了一种图像传感器模组,包括图像传感芯片、至少一个第一辅助芯片和至少一个第二辅助芯片,其中,图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体,并且图像传感芯片和至少一个辅助芯片的电路面朝向同一个方向;第二辅助芯片贴附在芯片封装体的正面,该...
    专利权人:苏州科阳光电科技有限公司,  技术研发人员:朱文辉吕军王邦旭赖芳
  • 传感器模组
    本实用新型专利技术实施例公开了一种传感器模组,包括:传感器芯片和至少一个第一辅助芯片,传感器芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体,其中,传感器芯片包括传感单元,传感单元的背面边缘形成有凹槽结构,凹槽结构的底部形成有至少一个第一通孔,第一通孔通过金属层将焊盘...
    专利权人:苏州科阳光电科技有限公司,  技术研发人员:朱文辉吕军王邦旭赖芳
  • 芯片封装结构
    本实用新型专利技术提供芯片封装结构。该芯片封装结构包括:晶圆,晶圆具有第一表面以及第二表面,晶圆第一表面集成有多个芯片单元;相邻芯片单元的焊盘衬垫之间形成有第一凹槽;第一凹槽内以及晶圆第一表面形成有第一绝缘层;第一绝缘层的表面形成有第一线路层,第一线路层与焊盘衬垫电连接;第一...
    专利权人:苏州科阳光电科技有限公司,  技术研发人员:吕军朱文辉赖芳王邦旭沙长青
  • 图像传感器模组及其制作方法
    本发明专利技术实施例公开了一种图像传感器模组,包括:图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片,图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体,图像传感芯片和至少一个第一辅助芯片的电路面朝向同一方向,其中图像传感芯片包括图像传感单元,以及设置在图像传感单元入光面上方...
    专利权人:苏州科阳光电科技有限公司,  技术研发人员:朱文辉吕军王邦旭赖芳
  • 本实用新型专利技术提供芯片封装结构。该芯片封装结构包括:晶圆,晶圆具有第一表面以及第二表面,晶圆第一表面集成有多个芯片单元;相邻芯片单元的焊盘衬垫之间形成有第一凹槽;第一凹槽内以及晶圆第一表面形成有第一线路层,第一线路层与焊盘衬垫电连接;第一凹槽内填充有固化的第一胶水;晶圆第...
    专利权人:苏州科阳光电科技有限公司,  技术研发人员:吕军朱文辉赖芳王邦旭沙长青
  • 指纹盖板模组及其制作方法
    本发明专利技术公开一种指纹盖板模组,涉及半导体封装技术领域。该指纹盖板模组包括光栅玻璃和指纹芯片,其中光栅玻璃包括玻璃盖板,玻璃盖板的一面设有光栅层,另一面设有保护环,保护环内涂覆有胶水层,指纹芯片通过胶水层粘贴在保护环内;光栅层包括不透光的非金属光栅层。本发明专利技术同时公...
    专利权人:苏州科阳光电科技有限公司,  技术研发人员:吕军朱文辉赖芳王邦旭沙长青刘辰
  • 芯片封装方法及封装结构
    本发明专利技术提供芯片封装方法及封装结构。该方法包括:提供晶圆,晶圆具有第一表面以及第二表面,晶圆第一表面集成有多个芯片单元;在相邻芯片单元的焊盘衬垫之间形成第一凹槽;在第一凹槽内以及晶圆第一表面形成第一绝缘层;在第一绝缘层的表面制作第一线路层;在第一凹槽内填充第一胶水并固化...
    专利权人:苏州科阳光电科技有限公司,  技术研发人员:吕军朱文辉赖芳王邦旭沙长青
1 2 3 4 5