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  • 无核心层封装结构
    本发明专利技术公开了一种无核心层封装结构,其包含基础线路层、增层线路结构、多个凸块、晶片、至少一个第一导电柱以及封装胶体。增层线路结构包含设置于基础线路层上的介电层、设置于介电层上的图案化金属层以及形成于介电层中的多个导电盲孔,基础线路层的线宽与线距小于5微米,图案化金属层具...
    专利权人:欣兴电子股份有限公司,  技术研发人员:曾子章谭瑞敏林溥如陈裕华胡迪群
  • 一种透射液晶显示投射系统,包括发出均匀的白光束或是依照时序发出均匀的红/绿/蓝三光束的平面光源。第一偏振滤光片接收该平面光源,且偏振成为有一第一偏振态。液晶光阀接收偏振化的该平面光源,转换该第一偏振态,使具有对应的灰度的第二偏振态。第二偏振滤光片接收该液晶光阀的光输出,而得到...
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:谭瑞敏林俊全韩伟国胡纪平邱镇宏
  • 本发明专利技术公开一种电子元件封装结构,其包括半导体元件、第一保护层、第一导体焊垫、第二导体焊垫、至少一导通结构以及第二保护层。半导体元件包括半导体基极、射极、集极以及栅极。射极与栅极位于半导体基极的第一表面上,集极位于半导体基极的第二表面上。第一保护层位于栅极周围的半导体基...
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:谭瑞敏戴明吉刘汉诚
  • 本发明专利技术公开一种测试单元及其量测方法,该测试单元包括基底、至少一导电插塞、第一导线及第二导线。基底具有第一区及第二区。至少一导电插塞配置在第一区的基底中,其中导电插塞未贯穿基底。第一导线配置在第一区的导电插塞及基底上。第二导线配置在第二区的基底上。注意第一导线与第二导线...
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:简恒杰谭瑞敏刘汉诚赵玉麟戴明吉
  • 本发明专利技术公开一种半导体装置,其包括一硅基板、多个硅纳米线束、一第一线路层以及一第二线路层。硅基板具有相对的一第一表面与一第二表面及多个贯孔。这些硅纳米线束分别配置于硅基板上的贯孔。第一线路层配置于第一表面并电连接硅纳米线束。第二线路层配置于第二表面并电连接硅纳米线束。
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:刘君恺刘汉诚戴明吉谭瑞敏
  • 本发明专利技术公开一种机械强度测试设备、半导体装置的制造方法与测试方法。制造方法包括下列步骤。提供一待测物。待测物包括一晶片、一绝缘层与多个导电柱。晶片包括多个芯片区。晶片的表面具有多个第一与第二盲孔。第一盲孔位于芯片区外,第二盲孔位于芯片区内。绝缘层覆盖晶片的表面及第一与第...
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:谢明哲刘汉诚谭瑞敏
  • 本发明专利技术实施例揭示一种用于电子装置的散热结构。散热结构包括:一主体、一含硅绝缘层、一超纳米结晶钻石薄膜及导电图案层。主体具有一第一表面及相对于第一表面的一第二表面。含硅绝缘层设置于主体的第一表面上。超纳米结晶钻石薄膜与导电图案层设置于含硅绝缘层上。导电图案层被超纳米结晶...
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:谭瑞敏戴明吉林谕男
  • 本发明专利技术公开一种测量装置,其包括一第一芯片、一第一线路层、一第一加热元件、一第一应力感测器以及一第二线路层。第一芯片具有一第一导通孔及相对的一第一表面与一第二表面。第一线路层配置于第一表面。第一加热元件配置于第一表面并电连接第一线路层。第一应力感测器配置于第一表面并电连...
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:谭瑞敏刘汉诚谢明哲李暐戴明吉
  • 本发明专利技术公开了一种二极管芯片的量测装置及量测方法。二极管芯片设置于热传导元件上。量测装置会先量测二极管芯片的瞬间启动电流,并量测热传导元件的对应于瞬间启动电流的第一温度。当二极管芯片开始操作之后,量测装置再将热传导元件的温度调整至第二温度,以使二极管芯片的电流等于上述的...
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:戴明吉李圣良谭瑞敏刘君恺许中彦林明德戴光佑
  • 本发明专利技术公开了一种热管式发电装置及具有其之氢/氧气产生设备与内燃机系统,该热管式发电装置,包括具有蒸发端及冷凝端的热管、连接于冷凝端的非导磁壳体、配置于非导磁壳体外围的发电机定子结构、配置于热管内的风扇、连接于风扇且延伸至非导磁壳体内的传动轴及配置于传动轴而位于非导磁壳...
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:陈尧舜彭文阳谭瑞敏
  • 本发明专利技术公开一种整合热电组件与芯片的封装体,包括一芯片具有贯穿其中的电性导孔,一导电组件设置于该芯片的一侧上与该对电性导孔电性接触,一热电组件设置于该芯片的另一侧上,且对应于该导电组件,一载板设置于该热电组件上。该载板具有一布线,经该热电组件、该对电性导孔及该导电组件形...
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:余致广刘君恺谭瑞敏
  • 本发明专利技术提供一种晶片堆叠结构,该晶片堆叠结构包含一第一晶片,该第一晶片具有一第一装置层与一第一基板,其中该第一装置层具有至少一芯片及至少一低介电材料层;一第二晶片,设置在该第一晶片之上,其具有一第二装置层;以及一封闭结构,其设置于该至少一芯片上且设置于该至少一芯片的切割...
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:谭瑞敏张恕铭廖锡卿骆韦仲李荣贤张缉熙
  • 在此提出一种电路板结构及其制造方法。此电路板结构包括复合基板、介电层、以及电路层。复合基板包括掺杂非金属粉末的金属基材与金属缓冲层,其中此金属缓冲层与金属基材接触面的另外相反面为经由抛光处理的表面。介电层位于金属缓冲层具有抛光处理的表面上,而电路层则位于介电层上。在另外一个例...
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:谭瑞敏戴明吉
  • 发光设备包括具有顶部部分和底部部分的散热底座,其底部部分包括暴露的散热表面,发光单元位于散热底座的顶部部分上方,用于提供至少从发光单元至散热底座的导热性,其包括至少一个用于发光的发光二极管以及第一电极和第二电极。至少一个发光二极管具有用于将功率输入接收到至少一个发光二极管的功...
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:王光夏谭瑞敏夏冰心李宪璋杨书荣张肇显
  • 本发明专利技术公开了一种具有散热结构的发光二极管光源模块,其特征在于,包括:至少一热管,在该热管的表面直接形成一电绝缘层,并在该绝缘层的表面上直接形成电路层;多个发光二极管,直接固定于所述热管的表面,并与该电路层电性连接。
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:杨书荣谭瑞敏
  • 一种集成电路装置与其测量系统和方法。该集成电路装置至少包括基板和第一芯片。第一芯片可以通过多个凸块而堆叠在基板上,并且第一芯片具有多个第一导通孔。另外,多个第一传导元件可以分别对应形成在第一导通孔其中之一中,并且可以电性连接对应的第一凸块。特别的是,第一传感器可以配置在第一芯...
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:谢明哲李暐谭瑞敏
  • 本发明专利技术涉及一种可挠式(flexible)散热基板,该可挠式散热基板包含一导热载板以及一散热鳍片;其中该导热载板上具有多个第一沟槽,这些第一沟槽之间形成一平台,用以承载至少一电子元件;而该散热鳍片则贴合于该导热载板的其中一侧,且该散热鳍片上同时具有多个第二沟槽,这些第二...
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:韩伟国谭瑞敏
  • 本发明专利技术公开了一种复合模式换能器,应用于散逸发热元件的热量,该复合模式换能器至少包括:换能模块,至少由并联的第一、第二换能元件组成,将输入的电能转换成厚度方向的振动输出;以及连接元件,连接到第一、第二换能元件谐振的节点,用于导通第一、第二换能元件,并将第一、第二换能元件...
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:郑世裕陈云田谭瑞敏杨书荣
  • 一种环路型潜热散热方法及其毛细力或无喷嘴的环路型潜热散热模块,包括储存槽中的冷却流体经由液体管路流动至气化管路,气化管路连结有毛细力或无喷嘴的结构,冷却流体在气化管路中可维持一液体薄膜,在吸收电子组件的热量后会保持在薄膜沸腾状态,以较佳的效率气化上升至蒸发舱中;蒸发舱中气化的...
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:王志耀李炯毅简恒杰杨书荣谭瑞敏熊治民
  • 一种透射液晶显示投射系统,包括发出均匀的白光束或是依照时序发出均匀的红/绿/蓝三光束的平面光源。第一偏振滤光片接收该平面光源,且偏振成为有一第一偏振态。液晶光阀接收偏振化的该平面光源,转换该第一偏振态,使具有对应的灰度的第二偏振态。第二偏振滤光片接收该液晶光阀的光输出,而得到...
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:谭瑞敏林俊全韩伟国胡纪平邱镇宏
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