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  • 封装基板的线路制作方法
    本发明专利技术公开了一种封装基板的线路制作方法,其包含在基底上形成光阻层,光阻层具有至少一个线路槽;形成导电材料,填满线路槽;进行平坦化工艺,以移除部分的光阻层以及导电材料露出于线路槽外的部分;移除光阻层;以及进行快速蚀刻工艺,以蚀刻导电材料的表面。借此,本发明专利技术的封装...
    专利权人:欣兴电子股份有限公司,  技术研发人员:陈玮骏胡迪群陈裕华柯正达程石良
  • 光学感测模块
    本发明专利技术公开一种光学感测模块,通过感测光束感测待测物的特性,其包括承载基板、透光盖体、侧壁、光栅以及光学感测器。透光盖体上配置反射面,反射面具有透光开口。透光开口暴露出部分透光盖体。侧壁配置于承载基板的周围,且位于承载基板与透光盖体之间。光栅配置于承载基板上,且光栅的位...
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:王钦宏柯正达杨省枢
  • 微粒子侦测器及筛选元件的制造方法
    本发明专利技术公开一种微粒子侦测器及筛选元件的制造方法。该微粒子侦测器包括一筛选元件,具有多数个孔;及一侦测元件,对应地设置于该筛选元件的下方,该侦测元件具有一侦测区用以侦测至少一微粒子浓度。本发明专利技术还包括一种筛选元件的制造方法。
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:江家雯柯正达林一信张香鈜陈文志
  • 本发明专利技术公开一种半导体元件、制作方法及其堆叠结构,该半导体元件包括一基板、一重布线路层、多个直通硅晶穿孔、一电镀籽晶层、一防氧化层以及一缓冲层。基板具有相对的一第一表面与一第二表面以及多个开孔。重布线路层配置于该第一表面上,而直通硅晶穿孔分别配置于开孔内。电镀籽晶层配置...
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:沈文维陈冠能柯正达
  • 本发明专利技术公开了一种导通孔结构、封装结构以及光感测元件封装。该导通孔结构为适用于堆叠式半导体元件封装的多种导通孔结构,其与元件的接垫之间可具有较大的接触区域,有助于大幅降低信号传输的电性阻抗,使得采用此导通孔结构的封装结构,例如光感测元件封装,可具有良好的电性表现与可靠度...
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:张香鈜陈文志芮嘉玮萧志诚柯正达李荣贤杨省枢
  • 本发明专利技术公开了一种背照式光感测元件封装体,其包括线路子基座、背照式光感测元件、多个导电端子以及散热结构。背照式光感测元件包括内连线层以及光感测元件阵列,其中内连线层位于线路子基座上,且位于光感测元件阵列与线路子基座之间。导电端子位于内连线层与线路子基座之间,以电性连接内...
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:萧志诚戴明吉柯正达
  • 本发明专利技术揭示一种具有集成电路与发光二极管的异质整合结构及其制作方法,首先,提供一集成电路与一发光二极管,集成电路的表面设有至少一个第一导电块与至少一个第一接合块,以与第一导电块电性连接,发光二极管具有相异两侧的一个第一、第二面,第一面设有至少一个第二导电块与至少一个第二...
    专利权人:财团法人交大思源基金会,  技术研发人员:陈冠能柯正达骆韦仲
  • 本发明专利技术是关于一种电子元件构装及构装方法,尤指一种无接点式(Bumpless)且可提供高效能电性需求及更佳散热效益的电子元件构装及构装方法。此方法包括:提供一具有复数个通孔的基板及复数个电子元件;形成一固定胶层于此基板表面并固定此等电子元件于此固定胶层,其中此等电子元件...
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:陈守龙萧景文陈裕华柯正达林志荣
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