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  • 本发明专利技术提供了一种排线导体与软性电路板的焊垫连接结构,排线导体与软性电路板的焊垫连接在一基板的基板表面上配置有复数个垫高层,垫高层位于基板上各个焊垫间的间隔区,且垫高层凸出该焊垫的一焊垫表面一高度。各个排线导体的外露导线一一地接触于对应的焊垫,再以焊料将该各个外露导线焊...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:苏国富林昆津
  • 本发明专利技术提供了一种软性电路板微孔径导电通孔结构及制造方法,在一软性电路板的一第一导电层形成有一第一贯孔并定义有一第一曝露区、一第二导电层具有一第二贯孔并定义有一第二曝露区、一介质层具有一介质层贯孔对应于该第二导电层的该第二贯孔。一导电浆料层填注于该第二导电层的该第二贯孔...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:苏国富林昆津
  • 本发明专利技术提供了一种软性电路板的电力供应路径结构,在一第一软性电路板中布设有至少一第一焊垫及相对应的第一对应焊垫,且所述第一焊垫与所述第一对应焊垫之间连接有一第一电力供应路径。一第二软性电路板中布设有至少一第二焊垫及相对应的第二对应焊垫,且所述第二焊垫与所述第二对应焊垫之...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:苏国富卓志恒林昆津
  • 本发明专利技术提供了一种结合载板的可挠性电路板结构及其制造方法,在一软性电路基板结合有至少一载板,而所述载板包括有一厚铜层﹑一薄铜层以及一形成在所述厚铜层与薄铜层间的一离型层。软性电路基板与所述载板之间通过一黏着层压合黏着。本发明专利技术提供的结合载板的可挠性电路板结构及其制...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:苏国富林昆津
  • 本发明专利技术提供了一种软性电路板的线路搭接结构,在一开设有贯通孔的第二软性电路板叠置在一第一软性电路板之后,以一搭接导电结构填注在该第二软性电路板的贯通孔中,该搭接导电结构电导通连接该第二软性电路板的第二焊垫与该第一软性电路板的第一焊垫,如此以将该第一软性电路板与该第二软性...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:苏国富林昆津
  • 本发明专利技术提供了一种插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构,在一软性电路板中布设有至少一对差模信号线,且在该基板的上表面布设至少一对上焊垫,在该基板的下表面布设至少一对下焊垫。基板的下表面形成有一第一金属层,该第一金属层形成有一抗损耗接地图型结构。该抗损耗接地图型结构具有一镂...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:卓志恒林昆津苏国富
  • 本发明专利技术提供了一种可拉伸的软性电路板,在一软性电路板的一第一连接区段与一第二连接区段之间连接的一延伸区段的至少一部分区段通过一定形材料层定形而形成一螺旋状区段,该螺旋状区段可沿着该延伸方向受拉伸。通过该螺旋状区段使软性电路板达到具备可挠性、可拉伸性且可承受多方向应力的效果。
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:苏国富林昆津
  • 一种软性电路板的防撕裂结构,是在一软性电路板的延伸区段形成有至少一切割线,且在该切割线的至少一末端延伸出有一应力导向切割段,该应力导向切割段的切割方向与该延伸方向间呈一角度差,以作为该软性电路板的防撕裂结构。该软性电路板的该延伸区段还沿着该切割线而受到折叠。该应力导向切割段的...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:苏国富卓志恒林昆津
  • 本发明专利技术提供了一种电路板高频信号连接垫的抗衰减结构,该结构是在一电路板的高频信号连接垫与地线层之间具有一扩大厚度,且该扩大厚度大于地线层与该高频信号线之间的基准厚度。电路板的材料可选用聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺两种软性材料中的一种,也可选用包括有树脂与纤维材料的硬板、...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:卓志恒苏国富林昆津
  • 软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构
    一种软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构,其在一基板的元件面布设有多个高频焊垫区,多条差模信号线布设在该基板并连接于多个高频焊垫区,基板的接地面形成有一接地层,该接地层在对应于该交界转换区处,形成有一抗损耗接地图型结构,该抗损耗接地图型结构包括一镂空区及一凸伸部,其中该凸伸部...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:卓志恒田庆诚林昆津苏国富
  • 一种可叠置组合的信号排线,包括有一第一排线及一第二排线,在第一排线及第二排线之间以一第一连结区段及一第二连结区段予以连结。一第一连接器配置在该第一排线的第一端,而一第二连接器配置在该第一排线的第二端或第二排线的第二端。藉由该第一排线、第二排线及连结区段上所布设的信号线,而使第...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:林昆津卓志恒苏国富
  • 一种软性电路板零件组装方法。为提供一种简化制程、降低成本、组装定位安全、避免损伤电路板上电子零件的电路板制造方法,提出本发明专利技术,它包括在软性印刷电路基板上设置数个电子元件定位区域及数个焊着区域的制备软性印刷电路基板、在软性印刷电路基板的背面形成支撑覆层、对软性印刷电路基...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:林昆津苏国富
  • 一种具有屏蔽平面层的扁平型软性电路板结构,包括有一延伸的绝缘区段以及至少一对差模信号传输线,差模信号传输线以一水平方向间隔配置在该绝缘区段中,且沿着该绝缘区段的延伸方向由该绝缘区段的第一端延伸至第二端,在该差模信号传输线的至少一表面配置有一屏蔽平面层,藉由该屏蔽平面层提供各个...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:林昆津黄启光田庆诚
  • 一种适于通过转轴机构的信号传输排线,包括一软性电路基板,其表面形成复数条信号传输线;一第一连接区段,位在该软性电路基板的第一端,其布设复数条信号传输线;一第二连接区段,位在该软性电路基板的第二端,其布设复数条信号传输线;一丛集区段,位在该第一、第二连接区段之间,其布设复数条信...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:林昆津卓志恒苏国富
  • 一种可改变对应脚位的电路连接排线,包括有一第一排线、一第二排线、一元件配置区段、及一叠合区段,该元件配置区段具有一第一侧缘及一第二侧缘,其中的第一侧缘与第一排线的连接侧缘相连接,该元件配置区段的信号传输线与第一排线的对应信号传输线相连通,该叠合区段的一内侧缘连接于该元件配置区...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:林昆津卓志恒苏国富
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