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  • 本发明专利技术提供一种不降低贯通孔导体的可靠性的印刷电路板及其制造方法。利用激光,通过楔状的第一开口部(28a)、楔状的第二开口部(28b)形成贯通孔用的贯通孔(28),之后进一步地,向第一开口部(28a)与第二开口部(28b)相连通的部分照射CO2激光来扩大直径,因此,即使...
    专利权人:揖斐电株式会社,  技术研发人员:日比野敏明足立武马
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