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  • 电路板及其制作方法
    一种电路板,其包括至少两基板及连接于各基板间的粘合膜,每一基板包括一线路基板,该线路基板上形成有导电线路,每一线路基板通过该粘合膜与另一线路基板结合,该粘合膜包括两第一胶粘层及一第二胶粘层,该两第一胶粘层分别结合于该第二胶粘层的两相对表面,该第一胶粘层的粘着力大于该第二胶粘层...
  • 聚酰胺酸、聚亚酰胺、及石墨片的制作方法
    本发明专利技术提供石墨片的制作方法,包括:取二胺与二酸酐进行聚合反应,形成聚酰胺酸;将聚酰胺酸涂布于基材上,经热烘烤形成半干聚酰胺酸凝胶膜(gel film);并经双轴拉伸,经高温或化学环化脱水后,形成聚亚酰胺薄膜;以及碳化与石墨化聚亚酰胺薄膜,以形成石墨片,其中二胺包括式1...
    专利权人:财团法人工业技术研究院,  技术研发人员:向首睿秦羲仪杨伟达
  • 本发明专利技术公开了一种印刷电路板用覆盖膜,包括芯层、具有低折射率的黑色的复合材料层和用于将覆盖膜黏附于印刷电路板上的黏附层,所述芯层固定夹置于所述复合材料层和所述黏附层之间,所述复合材料层由树脂、黑色物质和无机填料混合构成,该复合材料层呈现低折射率及黑色色泽,所以该覆盖膜外...
    专利权人:昆山雅森电子材料科技有限公司,  技术研发人员:林志铭向首睿周文贤李建辉
  • 本发明专利技术公开了一种用于印刷电路板的补强板,由油墨层、聚酰亚胺复合膜和用于将所述聚酰亚胺复合膜粘附于印刷电路板上的粘着层构成,所述聚酰亚胺复合膜固定夹置于所述油墨层和所述粘着层之间,所述聚酰亚胺复合膜由若干层聚酰亚胺膜和用于粘结相邻聚酰亚胺膜的接着剂层构成,其中,特定厚度...
    专利权人:昆山雅森电子材料科技有限公司,  技术研发人员:林志铭向首睿周文贤李建辉
  • 本发明专利技术公开了一种覆盖膜及具有该覆盖膜的印刷电路板,本发明专利技术的覆盖膜包括具有保护作用及电气绝缘作用的基材和用于将覆盖膜粘附于铜箔基板的粘着层,所述基材具有相对的第一、二表面,所述粘着层中含有含硅添加剂,所述粘着层固定覆盖于所述基材的第一表面,由于在粘着层中添加了含...
    专利权人:昆山雅森电子材料科技有限公司,  技术研发人员:林志铭向首睿周文贤李建辉
  • 本发明专利技术公开了一种导热覆盖膜,包括聚合物层、用于将所述导热覆盖膜粘附于印刷电路板上的粘着层以及厚度为5~50微米且由环氧树脂、散热粉体和显色剂构成的油墨层,所述聚合物层固定夹置于所述油墨层和所述粘着层之间,由于油墨层中含有具有提高散热效果的散热粉体,使得本发明专利技术的...
    专利权人:昆山雅森电子材料科技有限公司,  技术研发人员:林志铭向首睿周文贤李建辉
  • 本发明专利技术公开了一种双面铜箔基板及其制作方法,本发明专利技术方法简便,由本发明专利技术方法制得的双面铜箔基板由第一、二铜箔层、聚合物层和粘着层构成,聚合物层夹于第一铜箔层与粘着层之间,粘着层夹于聚合物层和第二铜箔层之间,聚合物层与粘着层的厚度之和为12~25微米,当该双面...
    专利权人:昆山雅森电子材料科技有限公司,  技术研发人员:林志铭向首睿周文贤李建辉
  • 一种用于印刷电路板的覆盖膜,包括第一聚合物层、第二聚合物层以及形成于该第一及第二聚合物层之间且厚度为0.5至10微米的光反射层,经由该光反射层的设置,本实用新型专利技术的覆盖膜具有高反射率的优点且仍保持优良可挠性,特别适合用于挠性印刷电路板。
    专利权人:昆山雅森电子材料科技有限公司,  技术研发人员:林志铭向首睿李建辉周文贤
  • 一种薄膜改质装置,其包括用于输送该薄膜的输送单元;以及用于加热处理该输送单元输送的薄膜的至少一个加热单元。通过加热的方式使受拉伸的薄膜呈半熔融状态,以除去薄膜的折皱外观并改善其尺寸稳定性。
    专利权人:昆山雅森电子材料科技有限公司,  技术研发人员:林志铭向首睿李建辉周文贤
  • 一种用于软硬结合板的保护膜,包括具有第一表面与相对第二表面的聚合物层;通过介质层粘合于该聚合物层第一表面上的第一粘着层;以及形成于该聚合物层第二表面上的第二粘着层。本实用新型专利技术的保护膜通过介质层的设置可平整地贴合至铜箔基板或印刷电路板基材表面,保护基材避免受到污染及氧化...
    专利权人:昆山雅森电子材料科技有限公司,  技术研发人员:林志铭向首睿李建辉周文贤
  • 一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜,包括:多层聚酰亚胺膜;以及形成于该聚酰亚胺膜之间的接着剂层,其至少一层接着剂层包括选自碳粉、纳米碳管、黑色颜料或其混合物的添加物,该添加物含量占接着剂固含量的3至20wt%,且该聚酰亚胺复合膜的总厚度Z符合下式(I)的关系:mX+nY=Z(...
    专利权人:昆山雅森电子材料科技有限公司,  技术研发人员:向首睿林志铭李建辉周文贤
  • 本实用新型专利技术公开了一种用于印刷电路板的补强板,由油墨层、聚酰亚胺复合膜和用于将所述聚酰亚胺复合膜粘附于印刷电路板上的粘着层构成,所述聚酰亚胺复合膜固定夹置于所述油墨层和所述粘着层之间,所述聚酰亚胺复合膜由若干层聚酰亚胺膜和用于粘结相邻聚酰亚胺膜的接着剂层构成,其中,特定...
    专利权人:昆山雅森电子材料科技有限公司,  技术研发人员:林志铭向首睿周文贤李建辉
  • 本实用新型专利技术公开了一种导热覆盖膜,包括聚合物层、用于将所述导热覆盖膜粘附于印刷电路板上的粘着层以及厚度为5~50微米且由环氧树脂、散热粉体和显色剂构成的具有散热效果的油墨层,所述聚合物层固定夹置于所述油墨层和所述粘着层之间,由于本实用新型专利技术的导热覆盖膜具有含有散热...
    专利权人:昆山雅森电子材料科技有限公司,  技术研发人员:林志铭向首睿周文贤李建辉
  • 本实用新型专利技术公开了一种双面铜箔基板,由第一、二铜箔层、聚合物层和粘着层构成,聚合物层夹于第一铜箔层与粘着层之间,粘着层夹于聚合物层和第二铜箔层之间,聚合物层与粘着层的厚度之和为12~25微米,当该双面铜箔基板用于软性印刷电路板时,所述第二铜箔层上开设有使部分粘着层外露且...
    专利权人:昆山雅森电子材料科技有限公司,  技术研发人员:林志铭向首睿周文贤李建辉
  • 本实用新型专利技术公开了一种印刷电路板用覆盖膜,包括芯层、具有低折射率的黑色的复合材料层和用于将覆盖膜黏附于印刷电路板上的黏附层,所述芯层固定夹置于所述复合材料层和所述黏附层之间,所述复合材料层由树脂、黑色物质和无机填料混合构成,该复合材料层呈现低折射率及黑色色泽,所以该覆盖...
    专利权人:昆山雅森电子材料科技有限公司,  技术研发人员:林志铭向首睿周文贤李建辉
  • 一种铜箔改质装置,包括加热区;输送单元,用以输送该铜箔;热处理单元,用以在该加热区热处理该输送单元输送的铜箔;以及温控单元,连接至该热处理单元以控制温度。通过温控单元预设的处理参数并通过输送单元输送铜箔进入加热区进行热处理,以改善铜箔延伸性及挠曲性。此外,经设计热处理单元及输...
    专利权人:昆山雅森电子材料科技有限公司,  技术研发人员:林志铭向首睿李建辉周文贤
  • 本实用新型专利技术公开了一种覆盖膜,包括具有保护作用及电气绝缘作用的基材和含有含硅添加剂且用于将覆盖膜粘附于铜箔基板的粘着层,所述基材具有相对的第一、二表面,所述粘着层固定覆盖于所述基材的第一表面,由于具有含有含硅添加剂的粘着层,使得本实用新型专利技术的覆盖膜具有高硬度,本实...
    专利权人:昆山雅森电子材料科技有限公司,  技术研发人员:林志铭向首睿周文贤李建辉
  • 本实用新型专利技术涉及一种消光性聚合物薄膜结构,其包括聚合物薄膜以及厚度为1至3微米的消光层,所述消光层包括胶粘剂及分散于该胶粘剂中的选自二氧化硅、二氧化钛或其混合物的消光粉。本实用新型专利技术的消光性聚合物薄膜结构可以在保持聚合物薄膜原有性能的情况下,通过涂布一定厚度的消光...
    专利权人:昆山雅森电子材料科技有限公司,  技术研发人员:林志铭向首睿李建辉周文贤
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