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  • 软性电路板与连接器的焊接结构
    一种软性电路板与连接器的焊接结构,是在连接器设有多个SMD脚位及多个浸锡脚位,而一软性电路板位在连接器结合区段的元件面则布设有对应的多个SMD焊着区及多个浸锡脚位贯孔。一补强板结合在该软性电路板的补强板贴合面,该补强板设有对应于该软性电路板的浸锡脚位贯孔的多个贯孔。连接器的S...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:林崑津苏国富卓志恒
  • 本发明专利技术提供了一种软性电路板的溢胶导流结构,在一软性电路基板的导电线路中设有至少一焊垫,在所述软性电路基板上经由一胶层黏着结合有一绝缘覆层。所述导电线路在邻近于所述焊垫处形成有至少一个以上的溢胶导流凹部,以使所述绝缘覆层以所述胶层黏着结合在所述导电线路上时,所述胶层的溢...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:苏国富卓志恒
  • 本发明专利技术提供了一种软性电路板的电力供应路径结构,在一第一软性电路板中布设有至少一第一焊垫及相对应的第一对应焊垫,且所述第一焊垫与所述第一对应焊垫之间连接有一第一电力供应路径。一第二软性电路板中布设有至少一第二焊垫及相对应的第二对应焊垫,且所述第二焊垫与所述第二对应焊垫之...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:苏国富卓志恒林昆津
  • 本发明专利技术提供了一种插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构,在一软性电路板中布设有至少一对差模信号线,且在该基板的上表面布设至少一对上焊垫,在该基板的下表面布设至少一对下焊垫。基板的下表面形成有一第一金属层,该第一金属层形成有一抗损耗接地图型结构。该抗损耗接地图型结构具有一镂...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:卓志恒林昆津苏国富
  • 一种软性电路板的防撕裂结构,是在一软性电路板的延伸区段形成有至少一切割线,且在该切割线的至少一末端延伸出有一应力导向切割段,该应力导向切割段的切割方向与该延伸方向间呈一角度差,以作为该软性电路板的防撕裂结构。该软性电路板的该延伸区段还沿着该切割线而受到折叠。该应力导向切割段的...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:苏国富卓志恒林昆津
  • 本发明专利技术提供了一种电路板高频信号连接垫的抗衰减结构,该结构是在一电路板的高频信号连接垫与地线层之间具有一扩大厚度,且该扩大厚度大于地线层与该高频信号线之间的基准厚度。电路板的材料可选用聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺两种软性材料中的一种,也可选用包括有树脂与纤维材料的硬板、...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:卓志恒苏国富林昆津
  • 具有翼片的软性电路板与转轴的穿置组装结构
    本发明专利技术涉及一种具有翼片的软性电路板与转轴的穿置组装结构,是将一制备好的具有翼片的软性电路板以一预折线作为中心线将软性电路板的连接区段折向脚位布设区段,之后将该连接区段及该翼片向该脚位布设区段的方向予以卷折,将该连接区段形成一卷柱体,翼片则包覆于卷柱体外缘,形成保护作用...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:林崑津卓志恒苏国富
  • 一种软性电路板与转轴构件的穿置组装方法及结构,该方法系将一制备好的软性电路板以一预折线作为中心线将软性电路板的连接区段折向脚位布设区段,之后将该连接区段向该脚位布设区段的方向予以卷折,以将该连接区段形成一卷柱体,再将该卷柱体穿过该转轴构件的轴孔,直到该卷柱体完全通过该转轴构件...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:林崑津苏国富卓志恒
  • 本发明专利技术公开了一种软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构,所述抗衰减控制结构是在一基板的一表面形成有一阻抗控制层,该阻抗控制层在沿着布设在该基板的高频信号传输线的延伸方向且对应于该高频信号传输线的底导角结构处开设有抗衰减图案,用以改善高频信号传输线在传输高频信号时的衰...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:林崑津苏国富卓志恒
  • 本发明专利技术提供一种软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构,在一软性基板上布设有至少一对差模信号线、至少一地线、一覆盖绝缘层、一薄金属箔层。至少一贯孔贯通该薄金属箔层以及该覆盖绝缘层,且对应于该地线的导电接触区。该贯孔中贯注有一导电浆料层,以将该薄金属箔层电导通于该地线的...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:林崑津苏国富卓志恒
  • 软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构
    一种软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构,其在一基板的元件面布设有多个高频焊垫区,多条差模信号线布设在该基板并连接于多个高频焊垫区,基板的接地面形成有一接地层,该接地层在对应于该交界转换区处,形成有一抗损耗接地图型结构,该抗损耗接地图型结构包括一镂空区及一凸伸部,其中该凸伸部...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:卓志恒田庆诚林昆津苏国富
  • 电路板高频焊垫区的接地图形结构
    本发明专利技术提供一种电路板高频焊垫区的接地图形结构,是在一基板的器件面布设有至少一对高频焊垫区,至少一对差模信号线布设在该基板并连接于该高频焊垫区。基板的接地面在对应于该差模信号线的位置处,形成有一接地层,该接地层与该差模信号线之间,形成一第一电容耦合。基板的接地面在对应于...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:卓志恒林崑津苏国富
  • 本发明专利技术提供一种软性电路排线插接结构,是在软性电路排线的软性电路基材的第一端对应结合于该连接器本体的压焊平台时,该软性电路排线的各个导线的第一金手指导电接点是一一地对应于该金属导接件的排线焊接区段,且在各个导线的第一金手指导电接点的金属镀层与对应的该金属导接件的排线焊接...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:林崑津苏国富卓志恒
  • 本发明专利技术提供一种具有局部分离区段的多层叠置电路排线,包括一第一扁平排线以及布设在该第一扁平排线的多条第一信号传输线。至少一第二扁平排线叠置结合在该第一扁平排线。第二扁平排线上布设有第二信号传输线。一结合材料层形成在该第一扁平排线的第一非分离区段与该第二扁平排线的第二非分...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:林崑津苏国富卓志恒
  • 本发明专利技术公开了一种具有易折断结构的复合式电路板,包括一第一电路排线以及布设在该第一电路排线的多条第一信号传输线。至少一第二电路排线叠置结合在该第一电路排线。第二电路排线上布设有第二信号传输线,且定义有一叠合区段及一选择性折断区段,在叠合区段及选择性折断区段两者之间预设有...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:林崑津苏国富卓志恒
  • 本发明专利技术提出一种垂直插置的软性排线插接连接器,包括一连接器本体及布设在连接器本体的金属导接件,连接器本体具有软性排线插入端口、垂直插接端及连通空间,该垂直插接端与该软性排线插入端口的方向互为垂直,在该软性排线插入端口与该垂直插接端之间定义出有一连通空间,金属导接件包括导...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:林崑津卓志恒苏国富
  • 本发明专利技术提出一种线材插接结构,包括有多条彼此相互平行延伸的线材,每一条线材具有一导线及披覆在导线的绝缘层,线材的一端定义为插接端,凸伸出该插接端的导线定义为一导电接触区段,其中线材的插接端结合有一插接辅助单元,插接辅助单元包括有多个定位槽,每一个定位槽彼此相互平行延伸布...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:林崑津苏国富卓志恒
  • 一种软式排线与线材的对向插接连接器,在一连接器本体的一端形成软性排线插接端口,另一对向端则形成一线材插接端口,多个金属导接件,彼此间隔一预定间距且水平地布设在该连接器本体中,金属导接件的软性排线接触区段可连接一软性排线,而金属导接件的线材接触区段可连接线材。对向插接连接器更包...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:林崑津卓志恒苏国富
  • 一种具有防水结构的束状软性排线,在一软性基板的丛集区段包括有至少一叠置区段,在该叠置区段将多条该丛集线相互平行地上下对应叠置,并以黏着材料予以黏着定位后,在该叠置区段的各条丛集线处包覆一防水构件,使得水、其它液体或杂质不会沿着束状软性基板的缝隙而进入电子装置的壳体,进而达到防...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:林崑津苏国富卓志恒
  • 一种具有防水区段的束状软性电路排线,是在一包括有丛集区段的软性基板的选定区段套覆有一套管,且在套管的两端分别结合第一防水构件与第二防水构件。每一个防水构件包括有一具有中空通道的基体以及由该基体延伸出的插置端,该插置端是插置结合于该套管的第一端的内管壁或外管壁。第一防水构件、第...
    专利权人:易鼎股份有限公司,  技术研发人员:苏国富林崑津卓志恒
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