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  • 本发明专利技术涉及一种与粘着剂有关的技术,所述粘着剂在对具有凹凸的基材表面进行贴合的步骤中,即便不使用加热处理或加压处理,也可抑制气泡的产生,并且接着强度及光学特性优异。本发明专利技术提供的一种光硬化型粘着剂组合物,其相对于(A)(甲基)丙烯酸系聚合物100质量份,以10质量...
    专利权人:株式会社ETEC,  技术研发人员:清水学林恭平中川円香
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